√光掩膜是刻有微电路的高精度版，由表面纯平并带有一层铬的石英板或玻璃板制作而成，蚀刻后的残留铬部分即为设计的微电图。这种制版方式在掩膜行业称为光透。
√光掩膜用于芯片制造，主要是ic（集成电路）芯片，还应用于制作纯平显示器、薄膜磁头以及pc板等。
√光掩膜所起的作用类似于底片之于相片，光刻通过光掩膜在芯片上显影。如果图形通过掩膜版在芯片两面多次显影，这种方法就是熟称的曝光，这个时候的掩膜也可称为光罩。
√在平整的玻璃板上镀上金属铬薄膜，通过类似照相制版的方法制备，其制作过程就是典型的光刻工艺过程，包括金属pvd沉积、涂胶、电子束光刻、显影、铬层腐蚀及去胶等过程。
√tft-lcd、cf、cstn-lcd、stn-lcd、tn-lcd、el、oled、pdp、vfd等平板显示行业；
√hdi、fpc等印制线路板行业；
√ic bumping、ic基板、导线架等ic相关行业；
√mens、sensor和enoder等精细电子元器件行业。
